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深南电路是这个月的价值50跟踪的一家公司，公司的分析思路主要是分析企业的成长性，将企业的收入增速与行业收入增速做对比。分析完就会发现，影响深南电路业绩的因素实在是太多了，我们很难全面了解这样的公司。

一、深南电路主营业务构成介绍

印制电路板业务是深南电路的第一大业务，占总收入的比重从2013年的86.42%降至2021年的62.66%；其毛利率增长不明显，2020年的毛利率达到了28.05%，但是2021年又下滑至25.28%。

封装基板业务是深南电路的第二大业务，占总收入的比重从2013年的7.69%提高至2021年的17.31%，其毛利率也从2013年的27.18%提高至2021年的29.09%。

电子装联业务是深南电路的第三大业务，占总收入的比重从2013年的5.80%提高至2021年的13.91%，其毛利率整体呈上升趋势，但是2021年下滑至12.56%。

二、印制电路板业务和封装基板业务分析

从拆解后的收入增速看，公司印制电路板业务收入的增速在2020年和2021年跑输了公司总收入的增速，2020年印制电路板业务增速为7.56%，2021年印制电路板业务增速为5.13%；相反，公司封装基板业务的增速一直都远远大于公司总收入的增速，增长强势。

由于印制电路板业务是深南电路的第一大业务，这是否表明公司的主要业务出现了问题呢？这个问题我们得看下企业所在行业的情况才能给出结论。

⒈什么是印制电路板和封装基板

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。深南电路在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB。

⒉行业发展情况
根据2021年第一季度Prismark行业报告显示，2020年深南电路在全球印制电路板厂商中位列第八。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。

从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4.6%，增长保持稳健。

从产品结构看，封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.6%、4.4%、4.9%。

因此，跟行业增速相比，2020年后深南电路的印制电路板业务增速略低于行业增速，但是技术含量高的封装基板业务的增速远高于行业增速，是深南电路业绩增长的重要动力。

据Prismark预测，2021至2026年，封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种，其中中国大陆地区封装基板复合增速为11.6%，增速高于其他地区。

三、电子装联业务分析

电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。
电子装联所处行业为EMS行业，狭义上系指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。报告期内，深南电路电子装联业务实现主营业务收入19.40亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%；毛利率12.56%。目前全球主要EMS公司，包括富士康、伟创力、捷普、天弘（Celestica）、新美亚（Sanmina-SCI）等均已进驻中国市场。

关于电子装联行业增速的数据我没有找到。公司在年报里提到：

报告期内，通信市场需求的放缓对公司电子装联业务形成较大冲击。此外，电子装联业务在供应链中采购涉及范围较广，因芯片等电子元器件的全球供应短缺及新冠疫情下国际物流受阻，供应链在成本与交付时效方面受到一定影响，进而导致电子装联行业整体经营成本上升，利润承压较为明显。

从收入规模看，深南电路跟竞争对手比还显得很弱小。从2017年的数据看，全球前十大EMS厂商市场占有率为57.25%，行业集中度较高。

深南电路的电子装联业务主要系为PCB优质客户提供一站式服务，以满足其对缩短交期、降低成本的需求，与上表EMS厂商“纯代工”模式差异较大，市场占有率较低。

四、深南电路是一家比较难懂的公司

之前深南电路是这样提及自身的竞争劣势的：
一是细分市场份额有待进一步提升。

2018年度，公司在全球PCB企业中位列第14名，但公司产品主要集中于通信行业，未来在航空航天、工控医疗、汽车电子等细分市场的份额仍有待进一步提升。
从当前的情况看，2020年深南电路的市场份额已提升至8%，且产品在其他应用领域也有扩展。

第二个劣势是封装基板规模较小。

当时公司的说法是：
公司现有封装基板规模与业内领先厂商差距较大，较小的规模使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响了公司封装基板产品的国际竞争力。

从当前的情况看：公司封装基板的收入规模和毛利都有所提升。

因此总结来看，深南电路的竞争劣势近几年有所弥补。

当我们从影响到公司利润水平的因素来分析它的时候，就会意识到它比较难懂。

从整体上来讲，PCB行业的利润水平主要受上下游供需变化的影响，并且受宏观经济周期影响较大。

从影响生产成本的因素看：

覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等原材料一般占PCB产品生产成本的50%-60%，其供应情况和价格水平决定了印制电路板企业的生产成本；

从影响需求的因素看：

下游消费电子、通信设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天等应用领域的周期性波动则决定了印制电路板产品的需求和价格水平。

还是消费品企业容易懂一些。

我们不是因为某家公司便宜就去投资它，而是在自己懂了它之后才去投资它。如果不懂，那就好好研究它；如果研究透了以后它的价格不合适，那就耐心等待。但是实际上，我们能够说自己研究透了的公司，不会超过个位数。