摘要：截图来源：深南电路官网深圳本地上市公司、国内PCB（印制电路板）龙头深南电路（002916）3月15日-3月16日接受了部分机构的调研，公司最新披露的投资者关系活动记录表显示，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产...
截图来源：深南电路官网
深圳本地上市公司、国内PCB（印制电路板）龙头深南电路（002916）3月15日-3月16日接受了部分机构的调研，公司最新披露的投资者关系活动记录表显示，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。目前，深圳疫情对公司整体生产经营造成的影响可控，公司已通过多地、多工厂协调产能，可以满足客户当前订单需求。
▍公司专注于电子互联，为国内PCB领先企业
据公司官网，深南电路成立于1984年，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于广东深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
深南电路紧抓中国电子产业高速发展的历史机遇，以客户导向为指引，以技术发展为第一驱动力，经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。
▍2021年公司三大主营营收均实现同比增长
深南电路介绍，2021年，公司实现营业收入139.43亿元，同比增长20.19%；实现归母净利润14.81亿元，同比增长3.53%。其中，三大主营业务营业收入均实现同比增长。PCB业务实现主营业务收入87.37亿元，同比增长5.13%，占公司营业总收入的62.66%，业务毛利率25.28%；封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公司营业总收入的17.23%，业务毛利率29.09%；电子装联业务实现主营业务收入19.4亿元。同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%，业务毛利率12.56%。
▍深南电路调研交流主要内容辑要
问：请介绍公司2021年PCB业务下游领域的营收占比？
答：公司PCB业务营收以通信领域为主，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升，工控医疗领域保持稳定发展。受2021年通信市场需求放缓、公司在非通信领域市场实现进一步拓展的影响，通信领域占PCB业务营收比例同比有所下降。
问：请介绍2021年公司PCB业务营收小幅增长，但毛利率同比下降的原因？
答：从营收层面看，公司在确保通信领域客户端份额稳定的同时，积极拓展数据中心、汽车电子等非通信领域市场，降低了2021年通信市场需求放缓带来的影响，并实现营收规模的增长。从毛利率层面看，受2021年通信市场需求放缓的影响，公司PCB业务全年整体产能利用率较2020年同期下降，单位固定成本分摊增加；通信类PCB产品结构调整，低毛利PCB产品同比增加。同时，受部分主要原材料涨价、南通PCB新工厂连线爬坡等因素共同影响，公司PCB业务毛利率同比下降。
问：请介绍公司2021年PCBA业务营收实现较大增长，但毛利率同比下降的原因？
答：公司2021年PCBA业务营收实现同比增长，主因受业务结构变化及非通信市场拓展影响。公司PCBA业务根据客户需求采用Turnkey、Consign两种销售模式，其中Turnkey模式占比较2020年增加；另一方面，在2021年通信市场需求放缓的背景下，公司加大对其他市场的开发力度，医疗、汽车电子、数据中心等领域营收获得增长。从毛利率层面看，在Turnkey模式下，公司需自行组织原材料采购并完成生产交付，产品毛利率与Consign模式之间存在差异；此外，部分电子元器件全球供应短缺、国际物流因疫情受阻等因素导致供应链成本上升，对PCBA产品毛利率也产生一定影响。
问：请介绍2021年公司封装基板业务营收、毛利率均实现同比增长的原因？
答：2021年，全球半导体景气度处于高位，带动封装基板需求提升，公司封装基板业务获得高速增长。无锡封装基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段，固定成本分摊减少。另一方面，存储类封装基板在技术能力及产能释放方面均取得显著突破，FC-CSP封装基板产品技术能力提升并实现批量生产，公司封装基板业务的产品结构实现进一步优化。封装基板业务毛利率实现增长。
问：请介绍公司2021年末存货金额同比增长的原因？
问：2021年末，公司存货同比增长15.75%，主要由于公司营收规模同比增长，以及因全球大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件存在供应短期与涨价现象，公司基于优化成本和保障供应链安全的角度，对部分原材料及器件进行备货。此外，受通信领域市场需求变化，客户产品需求节奏有所延缓。公司存货金额整体增长在可控合理范围内，存货周转率较2020年保持稳定。
问：请介绍公司PCB业务在数据中心领域的布局？
问：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。
问：请介绍公司汽车电子PCB业务覆盖的主要产品类型？
答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，目前汽车电子业务占比较小，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。
问：请介绍公司现有PCB工厂的产能布局？
答：公司在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂，其中深圳2家、无锡1家、南通3家，目前深圳、无锡PCB工厂及南通一期项目均为成熟运作的工厂，南通二期项目于2020年3月连线，目前产能爬坡进展顺利；南通三期于2021年四季度连线，目前处于早期爬坡阶段。
问：请介绍公司本次非公开发行募投无锡封装基板项目的建设进展？
答：公司无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目正在进行前期基础工程建设，目前厂房主体建筑已完成封顶，已进入机电设备分批次进场安装阶段。预计2022年第四季度可连线投产。
问：请公司展望对封装基板业务未来的发展规划？
答：封装基板业务是公司近年来资本开支投入的重点方向。公司封装基板业务将在继续保持细分市场领先优势的基础上，把握各目标市场增长机会，加大对存储、FC-CSP领域国内外客户的开发与深耕。同时，加紧推进无锡、广州新工厂建设及后续产能爬坡进程，加快推动FC-BGA产品技术开发工作，在现有平台的基础上深度孵化。
问：请介绍公司当前原材料采购价格变动情况？
答：公司主要原材料价格目前整体保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。
问：请说明当前深圳疫情对公司的经营生产是否造成影响？
答：目前，深圳疫情对公司整体生产经营造成的影响可控，公司已通过多地、多工厂协调产能，可以满足客户当前订单需求。公司会密切关注疫情变化情况，严格按照政府防疫要求落实疫情防控相关措施。
审读：喻方华
